PET / PEN モールドリリースフィルム
製品説明
金型リリースフィルムはQFNおよびミニLEDパッケージングプロセスで使用されます。この非粘着性のフィルムは、部品を金型から清潔で効率的に取り外すのを容易にし、ダメージと残留物を防ぎます。高温や厳しい条件に耐えることで、製品品質の維持、材料廃棄の減少、全体的な生産時間の改善に重要です。
特徴
- シワなし：金型リリースフィルムを金型に装入するとき、フィルムにシワは発生しません。
- EMCの漏洩やあふれなし：パッケージングダイカストプロセス中に、EMCは金型の縁や隙間から漏れ出すことはなく、不要で余分な薄膜の形成を防ぎます。
- 非粘着：金型を開くプロセスやパッケージから金型リリースフィルムを分離する過程で、フィルムがパッケージを変形させることはありません。
- 残留物なし：金型リリースフィルムはパッケージの表面を汚染することはありません。
応用
- QFN、ミニLED、マイクロLEDのエポキシモールドコンパウンド（EMC）プロセス用の金型リリースフィルム。
技術的特性
| テスト項目 | 5350 | 5370 | 53100 | 53120 | 5350NX | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 材料 | PET | PET | PET | PET | PEN | |
| 厚さ（mm） | 0.05 | 0.07 | 0.10 | 0.12 | 0.05 | |
| 破断時の引張強度（MPa） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | |
| 破断時伸び (%) | 140 | 140 | 140 | 140 | 190 | |
| 5％伸長時の応力（MPa） | 110 | 110 | 110 | 110 | 110 | |
| 収縮率（％） | MD | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.3 |
| TD | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | |
| 表面粗さ(μm) | Ra | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
| Rz | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 | |
| ヘイズ | GU | 4.2 | 4.2 | 4.2 | 4.2 | 4.2 |
