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PET / PEN 몰드 릴리스 필름

PET Mold Release Film_ENG

제품 설명

곰팡이 방출 필름QFN 및 미니 LED 포장 과정에서 사용됩니다. 이 비 stick 필름은 부품을 곰팡이로부터 깨끗하고 효율적으로 방출하는 것을 촉진하며, 손상 및 잔류물을 방지합니다. 고온 및 엄격한 조건에 대한 저항으로, 제품 품질 유지, 재료 낭비 감소, 전체 생산 시간 향상에 중요합니다.

특징

  • 주름 없음: 몰드 릴리즈 필름을 몰드에 넣을 때 필름에 주름이 없습니다.
  • EMC 유출 또는 넘침 없음: 패키지 다이 캐스팅 과정 중에 EMC는 몰드의 가장자리나 간극에서 유출되지 않아 불필요하고 과도한 얇은 필름 형성을 방지합니다.
  • 비접착성: 몰드를 여는 과정과 패키지에서 몰드 릴리즈 필름을 분리하는 과정에서 필름은 패키지를 변형시키지 않습니다.
  • 잔여물 없음: 몰드 릴리즈 필름은 패키지 표면에 오염을 일으키지 않습니다.

적용

  • QFN, 미니 LED, 또는 마이크로 LED의 에폭시 몰드 컴파운드 (EMC) 과정을 위한 몰드 릴리즈 필름.

기술적 특성

테스트 항목 5350 5370 53100 53120 5350NX
재료 PET PET PET PET PEN
두께(mm) 0.05 0.07 0.10 0.12 0.05
파단시 인장 강도 (MPa) 260 260 260 260 260
파단시 연신율 (%) 140 140 140 140 190
5% 연신율에서의 응력 (MPa) 110 110 110 110 110
수축률 (%) MD 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
TD 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
표면 거칠기(um) Ra 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
Rz 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9
헤이즈 GU 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2

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