{ "id": 19255, "date": "2023-07-26T09:12:16", "date_gmt": "2023-07-26T09:12:16", "guid": { "rendered": "https:\/\/horaetape.com\/?p=19255" }, "modified": "2024-01-25T07:31:05", "modified_gmt": "2024-01-25T07:31:05", "slug": "mold-release-films-in-qfn", "status": "publish", "type": "post", "link": "https:\/\/www.horaetape.com\/it\/mold-release-films-in-qfn\/", "title": { "rendered": "Film di rilascio stampo nei processi di confezionamento QFN: una guida completa" }, "content": { "rendered": "
2023\/07\/26<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Quad Flat No-leads (QFN)<\/a> \u00e8 un formato di confezionamento di circuiti integrati (IC) compatto e a basso profilo ampiamente utilizzato nell'industria elettronica, in particolare dove spazio e peso sono considerazioni chiave. Il termine \"QFN\" denota il design piatto a quattro lati del pacchetto e l'assenza di lead o pin sporgenti. Invece, le connessioni elettriche sono stabilite tramite pad metallici sul fondo del pacchetto. Questo approccio di progettazione consente una minore impronta, rendendo QFN ideale per schede di circuiti stampati densamente popolate. Il confezionamento QFN offre un'eccellente performance termica, poich\u00e9 il calore generato dall'IC viene condotto in modo efficiente alla scheda tramite il pad termico inferiore. Questo confezionamento economico richiede meno materiale e processi di assemblaggio pi\u00f9 semplici rispetto a molti altri formati.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t Il packaging Quad Flat No-Leads (QFN) \u00e8 un tipo di tecnologia di montaggio superficiale (SMT)<\/a> per circuiti integrati (IC). Si tratta di un pacchetto di forma quadrata o rettangolare senza lead o pin sporgenti. Al contrario, presenta pad metallici sul lato inferiore per connessioni elettriche alla scheda di circuito stampato (PCB)<\/a>. Nato dalle sempre crescenti esigenze di miniaturizzazione nell'elettronica, il packaging QFN si \u00e8 evoluto per offrire una migliore dissipazione del calore, compattezza e costi rispetto alle tecnologie pi\u00f9 vecchie.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t L'uso dei film di rilascio stampo \u00e8 fondamentale in vari processi di produzione, tra cui il confezionamento QFN. La teoria di base dietro i film di rilascio stampo coinvolge la riduzione dell'adesione tra lo stampo e il materiale che viene modellato (in questo caso, la resina di incapsulamento), facilitando il rilascio liscio del prodotto.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t I film di rilascio stampo lavorano sulla base del principio di riduzione della tensione superficiale. La tensione superficiale \u00e8 la forza che fa s\u00ec che le superfici liquide si ritirino nell'area superficiale minima possibile. Riducendo questa tensione superficiale, i film di rilascio stampo rendono pi\u00f9 difficile per il materiale di incapsulamento aderire alla superficie dello stampo, facilitando cos\u00ec il processo di demolding.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t I film di rilascio stampo, adattati per una vasta gamma di applicazioni, comprendono principalmente materiali con bassa energia superficiale<\/a>, garantendo la loro resistenza naturale all'adesione. La selezione del materiale dipende dall'applicazione specifica, spesso coinvolgendo una variet\u00e0 di materiali non a base di silicone, ETFE, PTFE e altre miscele proprietarie, a causa delle loro propriet\u00e0 superiori.<\/p> Nonostante il loro utilizzo in alcune applicazioni per le loro propriet\u00e0 di rilascio del stampo, i film a base di silicone non sono generalmente impiegati nel packaging QFN per diversi motivi:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
2. Analisi approfondita del confezionamento QFN<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Vantaggi chiave<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Processo di confezionamento QFN<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
3. Teoria di base del film di rilascio stampo<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Scopo e applicazioni dei film di rilascio stampo<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Principio di funzionamento<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
Tipi e composizione<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t