{ "id": 19255, "date": "2023-07-26T09:12:16", "date_gmt": "2023-07-26T09:12:16", "guid": { "rendered": "https:\/\/horaetape.com\/?p=19255" }, "modified": "2024-01-25T07:31:05", "modified_gmt": "2024-01-25T07:31:05", "slug": "mold-release-films-in-qfn", "status": "publish", "type": "post", "link": "https:\/\/www.horaetape.com\/it\/mold-release-films-in-qfn\/", "title": { "rendered": "Film di rilascio stampo nei processi di confezionamento QFN: una guida completa" }, "content": { "rendered": "
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Film di rilascio stampo nei processi di confezionamento QFN: una guida completa<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2023\/07\/26<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1. Introduzione<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Quad Flat No-leads (QFN)<\/a> \u00e8 un formato di confezionamento di circuiti integrati (IC) compatto e a basso profilo ampiamente utilizzato nell'industria elettronica, in particolare dove spazio e peso sono considerazioni chiave. Il termine \"QFN\" denota il design piatto a quattro lati del pacchetto e l'assenza di lead o pin sporgenti. Invece, le connessioni elettriche sono stabilite tramite pad metallici sul fondo del pacchetto. Questo approccio di progettazione consente una minore impronta, rendendo QFN ideale per schede di circuiti stampati densamente popolate. Il confezionamento QFN offre un'eccellente performance termica, poich\u00e9 il calore generato dall'IC viene condotto in modo efficiente alla scheda tramite il pad termico inferiore. Questo confezionamento economico richiede meno materiale e processi di assemblaggio pi\u00f9 semplici rispetto a molti altri formati.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Pacchetto\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Pacchetto QFN<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2. Analisi approfondita del confezionamento QFN<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il packaging Quad Flat No-Leads (QFN) \u00e8 un tipo di tecnologia di montaggio superficiale (SMT)<\/a> per circuiti integrati (IC). Si tratta di un pacchetto di forma quadrata o rettangolare senza lead o pin sporgenti. Al contrario, presenta pad metallici sul lato inferiore per connessioni elettriche alla scheda di circuito stampato (PCB)<\/a>. Nato dalle sempre crescenti esigenze di miniaturizzazione nell'elettronica, il packaging QFN si \u00e8 evoluto per offrire una migliore dissipazione del calore, compattezza e costi rispetto alle tecnologie pi\u00f9 vecchie.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Vantaggi chiave<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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